SIPLACE西门子贴片机CA系列参数介绍：
借助 SIPLACE SpeedStar贴装头，SIPLACE CA每小时可贴装多达9,000个倒装芯片或将多达6,000个芯片。元器件通过特殊的SIPLACE晶圆系统(SWS)直接从直径范围4到12英寸的晶圆提供。Flip-Chip Unit (FCU)、Die-Attach Unit (DAU)和Linear Dipping Unit (LDU)使SIPLACE CA设备配备完整，可带来灵活、高度**的裸芯片贴装应用(±10 µm)。
未用于裸芯片贴装的SIPLACE CA的悬臂和贴装头可通过元器件推车和X供料器提供元器件，其中用于SMT贴装的贴装头单头速度高达30,000 cph。
简而言之，SIPLACE CA是您**电子产品生产的**解决方案，并**将芯片贴装和传统SMT贴装整合在单一平台上。
真正****：SIPLACE CA如何获此美誉
芯片和SMT贴装整合到单一平台上 在芯片或倒装芯片贴装流程中，SIPLACE CA可从晶圆上直接拾取并贴装裸芯片，它也可提供SMT贴装的所有功能，您可参考SIPLACE X系列。SIPLACE CA不仅能够用于裸芯片或SMT贴装，也可以在同一平台上同时处理这二者的工艺。
在速度和精度方面没有丝毫影响 每小时多达24,000个芯片、36,000个倒装芯片或120,000个SMT元器件--请参考技术说明书。独特的成像系统使SIPLACE CA能够贴装尺寸为0.8到18.7毫米的裸芯片，并实现±10 µm的精度。对于SMT贴装，SIPLACE CA**支持01005的贴装。
满足芯片贴装所需的一切需求 许多特殊的开发使SIPLACE CA的各种选项功能更加优化。SIPLACE CA的水平晶圆拱给系统适用范围从4到12英寸的晶圆，并可自动更换晶圆。更多附加功能包括：多种芯片能力、可编程的晶元脱离速度和环箍处理等。Linear Dip Unit、Die Attach Unit和Flip Chip Unit使SIPLACE CA和裸芯片贴装平台更加完备。
机器概况
Flip Chip
Die Attach
SMT
性能
IPC值/悬臂
9,000 cph
6,500 cph
20,000 cph
晶片/元件的规格(mm²)*
0.8 - 18.7
01005 - 18.7
精度
± 10 μm/3σ**
± 41 μm/3σ
配置***
SWS
COT
Heads
SIPLACE CA4-4
4
-
SIPLACE CA4-2
2
SIPLACE CA4
0
* Information based on 20-nozzle and 12-nozzle Collect&Place head. ** SIPLACE MAC-Test *** Further configurations available.