SIPLACE X系列提供有双悬臂、三悬臂或四悬臂型号。您甚至可以根据需要增加或减少悬臂。
难以相信?我们期待倾听您的意见,以及与其他制造商的机器进行比较。我们建议您立即阅读以下手册,了解您如何能够采用SIPLACE X系列优化您特定的生产流程,如何快速收回投资成本,以及它还提供了其他哪些竞争优势。
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SIPLACE SpeedStar 世界上*快速的贴装头它甚至可处理公制的03015元器件,而丝毫不会降低速度
SIPLACE MultiStar 世界上**一款能够在收集贴装、拾取贴装、混合模式间按需切换的贴装头
SIPLACE软件 强大的软件在电子产品生产中发挥着越来越重要的作用
智能传送带 您需要什么?SIPLACE X-系列可采用单轨或双轨操作
SIPLACE X供料器 智能供料器,采用非接触式电源和数据传输,高精度、可靠、低维护要求
SIPLACE数字成像系统 我们的数码像机不会错过任何细节,助您实现*高质量的可靠性
机器特性
SIPLACE X4i S
SIPLACE X4 S
SIPLACE X3 S
悬臂数量
4
3
贴装性能
IPC速度
102,000 cph
85,000 cph
64,983 cph
SIPLACE基准评测
120,000 cph
100,000 cph
76,450 cph
理论速度
135,500 cph
112,500 cph
86,006 cph
机器尺寸
1.9 x 2.3*
贴装头特性
SpeedStar
MultiStar
TwinStar
元器件范围
03015 - 6 x 6 mm
03015 - 50 x 40 mm
0201" - 200 x 125 mm
贴装准确性
± 41 μm/3σ
± 41 μm/3σ (C&P)
± 22 μm/3σ
± 34 μm/3σ (P&P)
角精度
± 0,5°/3σ
± 0,4°/3σ (C&P)
± 0,05°/3σ
± 0,2°/3σ (P&P)
传送带特性
传送带类型
Single Transport, Flexible Dual Transport
传送带模式
Asynchronous, synchronous, i-placement (X4i S)
PCB格式
50 x 50 mm² to 650 x 560 mm² max. (X4 S, X3 S) **
50 x 50 mm² to 610 x 560 mm² max. (X4i S)
PCB厚度
0,3 to 4,5 mm (other thicknesses upon request)
PCB重量
3 kg max.
元器件供应与供料
供料器位置
X3 S & X4 S: 160 tracks with 8 mm X-feeders
X4i S: 148 tracks with 8 mm X-feeders
元器件供应
SIPLACE component cart, SIPLACE Matrix Tray Changer (MTC) (3S & X4S), JTF2 + JTF3 (X3 S, X4 S, X4i S)
SIPLACE X-feeders
Tray, stick magazine, bulk case, application-specific OEM feeder modules
质量评级
拾取率
≥ 99,95%***
DPM速率
≤ 3 dpm***
照明等级
up to 6