可测量电镀、蒸镀、离子镀等各种金属镀层的厚度。＊可通过CCD摄像机来观察及选择任意的微小面积以进行微小面积镀层厚度的测量，避免直接接触或破坏被测物。＊薄膜FP法软件是标准配置，可同时对多层镀层及全金镀层厚度和成分进行测量。此外，适用于无铅焊锡的应用。

用途：广泛应用于喷涂电镀、涂料涂装、汽车、石化管道、造船、电器、防腐等行业中的表面涂层及各种薄膜厚度的测量

电镀层测厚仪，膜厚测量仪，精工测厚仪 日本精工膜厚仪，X-RAY测厚仪 无损测厚仪 薄膜厚度测量仪，精工膜厚测量仪，精工薄膜测厚仪，精工镀层测厚仪，精工X射线测厚仪，精工X射线荧光测厚仪，精工元素分析仪，日本精工SFT9400X-RAY荧光无损电镀层薄膜厚度测量仪

时间短的特性。指针和数字式均有分度值为：0.01MM和0.001MM两种产品。行程式能根据测量部的大小，*厚可测量到50毫米，另外，还广泛应用于皮革纸，头发，橡胶板，金属管，塑料薄膜的测量。1.表盘式测厚表,SM-124LW日本得乐厚度计 TECLOCK厚度表测量时要：手持表盘式测厚表将测量物夹在测量头和测量钻之间进行。按下升降杆测量头则上升，松开既返回到0点。和百分尺等测量器相比有操作简单，测量

快速在线薄膜厚度测量,半导体基片厚度测量

ixBAM认证 DVGW认证 FDA 认证 KTW认证 WrC认证Centellen@ 200 WS 3855是由芳族聚酰胺纤维、无机增强材料和特殊橡胶粘合延压而成。Centellen@ 200 WS 3855密封垫的表面有具有低厚度的防粘薄膜，该薄膜不会改变产品的化学属性。

数显薄膜测厚仪仪器名称: 数显薄膜测厚仪,薄膜测厚仪,数显测厚仪,测厚仪,厚度仪,薄膜厚度测定仪,厚度测定仪,数字厚度仪,厚度测试仪,厚度试验仪

博曼镀金膜厚测试仪是一种专门应用于半导体材料、电子器件、微电子学、光通讯和数据储存工业中的金属薄膜厚度测量.

BA100美国博曼膜厚仪也可称为膜厚测量仪，又称金属涂镀层厚度测量仪，BA100膜厚仪不同之处为其即是薄膜厚度测试仪，也是薄膜表层金属元素分析仪，因美国博曼膜厚计响应全球环保工艺准则，故目前市场上*普遍使用的都是无损薄膜X射线荧光镀层测厚仪。

厂家直销直径50mm孔径0.22/0.45um有机系微孔滤膜（过滤膜） 1、适用于PH3-10的液体过滤； 2、孔隙率高：70-80%，孔径分布均匀； 3、薄膜厚度：100-160μm； 4、滤速快、吸附少、无介质脱落； 5、外观呈白色，平整、光滑、无针孔。