日本YAMATO自动化等离子处理机 ISP500
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Plasma Model（模式）
RIE/DP
RIE : Reactive Ion Etching（蚀刻） DP : Direct Plasma（直接作用）
RF Generator（高频输出功率）
10 to 500W
Oscillating Frequency（振荡频率）
13.56MHz
Chamber Size工作室尺寸 (mm)
344W×230D×45H
用途：
*BGA、CSP和摄像基板的等离子处理。
*基板表面的改质。
*电子半导体产业相关部件、材料的
干洗、蚀刻及灰化。
*酸化膜、有机膜的除去。
*界面活性处理。
*表面污染物的去除。
生产线编入和独立使用型In-Line and Stand Alone Type (Strip to Strip process)
Outline（概要） Two lead frame (strip) vertical or parallel loading function.（双导引结构，垂直或水平装载功能。） Pull out two strip from Magazine--Loading two strip into the chamber--Plasuma cleaning process--Unloading two strip from chamber--Strip goes to magazine or next process to direct. Total system controlled by PLC controller.（全系统PLC控制） LCD touch panel display and operation.（触摸式液晶显示屏操控） Lead frame (strip) size（导引带尺寸）--Up to 25 to 80(W)×100 to 250(L)×0.2 to 2.5(t)mm also. We can provide Customized In-Line plasma.（我们能够提供用户特制规格的生产线嵌入式等离子装置）
Feature（特点）
Specifications（规格简介）
Model（型号）
ISP500 series（系列）
Plasma method （模式）
RIE/DP mode
RF generator（高频功率）
Oscillation frequency（振荡频率）
Control system（控制系统）
LCD touch panel with PLC
Tuning method（运行方式）
Automatic tuning
Chamber size（工作室尺寸）
344(W)×230(D)×45(H)mm
Electrode size（电极尺寸）
250(W)×180(D)mm
Gas system（供气系统）
Mass flow control 2 line
粤公网安备 44030902000440号
