Ficherscoper X-RAY XDV®-SDD
Ficherscoper X-RAY XDV®-SDD型仪器是为了满足镀层厚度测量和材料分析领域的*高要求而专门设计的。在配备了*新的硅漂移探测器后，特别适合于无损测量数纳米厚度的镀层以及**分析微量元素。它是检测线路板和电子元器件中RoHS和WEEE指令符合性的理想选择，还适合于测量复杂的多镀层系统，以及电子半导体工业中的电镀或蒸镀镀层。化学镍中的磷含量也可以由XDV-SDD**测量。 为了使每次测量都能在*优化的条件下进行，XDV-SDD配备了可电动切换的准直器及6个基本滤片。仪器应用领域广泛，由于有高速可编程XY平台，因而还适合于质量控制中的自动测量。 Ficherscoper X-RAY XDV®-SDD型仪器配备了**的多毛细管光学系统来聚焦X射线，因而可以同时达到极小测量面积及极高的激发强度。 因此XDV-μ型仪器尤其适合测量薄镀层及分析直径小于100μm的样品。硅漂移探测器保证了高精度的分析结果以及优良的测量灵敏度。由于拥有高分辨视频成像系统，在*小测量点上的准确定位以及清晰的图像显示都是可行的。 对于印制电路板、引线框架、薄线材和晶圆的镀层厚度的高精度测量、以及电子和半导体工业中微小结构组件上的材料分析， XDV-μ型仪器都能**地胜任。它常被用于实验室中的各种研发任务，而在生产监控、工艺确认及质量保证领域也同样表现出色。
粤公网安备 44030402001250号