DIP封装双列集成电路带板老化测试座
该产品用于航空航天、**、科研单位以及集成电路生产企业，可配进口老化台、老化板做器件及高、低温测试、老化筛选作连接之用:
产品型号及规格；
带板LJZ-14、18
主要技术指标； 间距；2.54mm 环境温度；-55℃—+155℃ 绝缘电阻；≤0.01欧 工作电压；DC500V 单脚插入力；≤0.2Kg 弹片金层厚度；2umAu:lu(镍金）