DIP封装集成电路老化测试插座

DIP封装集成电路老化测试插座

该产品用于航空航天、**、科研单位以及集成电路生产企业，可配进口老化台、老化板做器件及高、低温测试、老化筛选作连接之用:
产品型号及规格；
LJZ-14、16、18、24、28、40

主要技术指标；
间距；2.54mm            环境温度；-55℃—+155℃
绝缘电阻；≤0.01欧      工作电压；DC500V
单脚插入力；≤0.2Kg     弹片金层厚度；2umAu:lu(镍金）

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