科研级飞秒激光微加工平台

科研级飞秒激光微加工平台FemtoLAB

用于激光微加工的一体化研发平台

      FemtoLAB是一款飞秒激光微加工工作站。对于需要为各种任务定制解决方案的科学实验室和研发中心来说，这是一个**的选择。FemtoLAB激光工作站提供亚微米分辨率的组合激光微加工工艺，可以执行各种应用。我们的技术能力和应用经验可以优化FemtoLAB工作站，为用户节省宝贵的实验时间，并对用户进行**培训。

    

主要应用：

• 表面和体积微纳结构
• 飞秒激光消融术（FSLA）
• 激光开槽
• 多光子聚合 （MPP） |直接激光写入 （DLW）
• 激光切割和钻孔
• 独特的是，该系统不仅与平面样品兼容，还支持光纤加工。

FemtoLAB主要特点：

• 以亚微米分辨率制造复杂物体
• 高速超高精度微加工
• 高效的光束传输和功率控制
• **工业级飞秒激光器
• 高性能振镜扫描仪
• 物体运动和激光脉冲在时间和空间上的同步
• 独特的软件界面控制所有硬件单元

科研级飞秒激光微加工平台FemtoLAB完整设备，含飞秒飞秒激光器

技术规格：

参数	规格
推荐材料	所有材料：玻璃、蓝宝石、硅、陶瓷、金属、塑料、光纤等。
激光	高功率超短脉冲红外、绿光、紫外激光器
光路选择	自动化
样本尺寸	兼容高达 160 mm x 160 mm 的设计
*小特征尺寸	200nm
定位系统	XYZ 机械轴，定位精度 +- 0.3 μm，具有连续晶圆级图案化
扫描系统	适用于所有激光波长的振镜系统
视觉	具有特征识别功能的实时可视化和定位相机
度量衡学	集成显微镜
样品处理	手动自动对准
夹持样品架	用于扁平结构（基于真空抽吸）的样品架，带有用于光纤的附加支架
排烟系统	包括
附件	功率控制、偏振状态控制
软件	通过单个 GUI 实现整个系统控制。
支持的文件格式	– 2D/3D 模型导入：STL、DXF、DWG、AMF、PLT、FAB
	– 位图支持：BMP、GIF、JPG、JPEG、PNG
	– 文本文件作为表格数组：TXT、RTF、TEX
平台	花岗岩底座，带被动隔振功能，内置在光学工作台上（可选独立设计）
结构组成	水冷激光器、风冷系统、电气柜
尺寸，mm （长 x 宽 x 高）	约1500 x 1350 x 1400 含泡沫塑料支架
重量	1100 kg
电源	2 个 220 VAC，16 A

如果用户已经拥有高能量高功率飞秒激光器，我们可以提供不含飞秒激光光源的微加工平台FEMTOLAB-KIT：

科研级实验室飞秒激光微加工平台FemtoLAB加工效果：

01 激光切割。硅窄切口和宽切口悬臂

02 在多层��层基板中钻孔盲孔 - 25 μm 厚的介电层（蓝色）钻孔到金层（黄色）

03 500 μm 厚的 Borofloat 33 玻璃样品，经过 100 μm 狭缝烧蚀并以 20 倍进行蒸汽清洗，俯视图ablation

04 激光打标，选择性去除金层，金 厚度 ~10um 底层陶瓷基板 marking

05 多光子聚合（MPP）MPP

06 激光打标。通过使折射率不规则直接写入物体（玻璃）内部，而无需 损坏表面marking

07 MPP - 现有功能器件上的功能结构纳米打印 

08 表面和体积微纳结构

09 激光打标 选择性去除金层。金 厚度 ~10μm，底层陶瓷基板 marking

10 激光打标 选择性去除金层。金，厚度 ~10 μm，底层陶瓷基板 marking-2

11 在多层夹层基板中钻孔盲孔 - 25 μm 厚的介电层（蓝色）钻孔到金层（黄色）drilling-2

12 500 μm 厚的 Borofloat 33 玻璃样品，经过 100 μm 狭缝烧蚀并以 20 倍蒸汽清洗，底视图 ablation

13 使用SLE进行玻璃晶圆微钻孔Glass-wafer-drilling-scaled

14 光纤钻孔 fiber-drilling

15 金属钢箔钻孔Web-foto 

视频简介：

 

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