MIRA Brochure扫描电镜
简介：
TESCAN MIRA是一款超高分辨分析型场发射扫描电镜，配置高亮度肖特基电子枪。镜筒中增加了特殊的透镜- TESCAN 独特的中间镜-能够优化束斑并获得更大的束流，还提供了景深(DEPTH)模式和大视野(Wide-Field”)观察模式，大视野光路(Wide-Field Optics™)技术可以随时为用户提供样品的清晰全景图，帮助客户快速、**的导航到样品上正确的感兴趣区域;景深模式拓展了可聚焦的深度，因此那些需要聚焦深度极大的样品可以在该模式下成像。
主要特性：
TESCAN MIRA是*新推出的第四代高性能扫描电子显微镜中的一员，配置有高亮度肖特基场发射电子枪。在TESCAN Essence"电镜操作软件中实现了同一个窗口完成电镜成像和元素分析，这大大简化了从样品中获取形貌和元素数据的过程。MIRA 为质量控制、失效分析和实验室常规材料检测提供了有效的分析解决方案。
1、完全集成的能谱分析(EssenceT EDS)-在 SEM 实时扫描窗口中完成扫描电镜成像和元素成分分析。
2、TESCAN 独特的无光阑光路设计可快速获得*佳的成像和分析条件。
3、*低放大倍数可至2倍，轻松且**地对样品进行导航。
4、直观且模块化 Essence™ 软件，任何经验水平的用户，均可轻松操作。
5、Essence™ 3D 防碰撞模型，当样品台和样品移动时,可保证安装在样品室内附件的**。
6、标配 singleVac 模式，可直接观察不导电样品或电子東敏感样品。
7、可选配的镜筒内 SE 和 BSE 探测器，结合电子束减速技术极大的提升了低电压下的成像性能。
应用：
适用于金属样品的亚微米级高分辨检测
在质量控制实验室中，扫描电镜通常是金属样品进行质量分析和常规检测的重要手段。TESCAN MIRA配置了高亮度的场发射电子枪，在低加速电压下，也能够对其表面进行高分辨的表征。因此，MIRA 非常适用于各类金属加工行业的质量控制实验室。
MIRA 配置的高亮度场发射电子枪，可以提供高信噪比图像，用户在观察亚微米级样品时就会深切体验到这一点。有很多样品如增材制造、硬涂层、金属复合材料、微夹杂物等观察时都需要获得高衬度形貌像，只有降低加速电压时才能实现。TESCAN MIRA场发射电镜使用的先进技术，在低加速电压下也可以获得高信噪比的图像，并且可以使用样品室内二次电子探测器和镜筒内二次电子探测器获得样品的形貌像，使用样品室背散射电子探测器和低能量高灵敏的镜筒内背散射电子探测器获得样品的成分像。如果一张高分辨的形貌和成分衬度图像对于您的应用过程评估和决策至关重要，那么镜筒内探测器会是您的优选。此外，TESCAN MIRA不再局限于只能成像，还可以通过完全集成的能谱分析功能(Essence™EDS)，用户不再需要第三方硬件和软件，只需通过熟悉的电镜操作界面，完成材料的元素分析，轻松实现复合金属、样品均匀性表征甚至是材料失效分析。
TESCAN MIRA场发射扫描电镜可以快速、稳定且直观地提供准确的数据，这些正是适合在金属加工行业质量控制、故障分析和研究实验室中使用的分析仪器的重要特征。
对亚微米级颗粒、团聚物和其它材料进行高分辨率成像
TESCAN MIRA 是一款多功能的设备，可以对各种材料进行表征。表征粉末样品、微小的污染物、纳米颗粒和其它微纳米材料的尺寸和形貌观测时，需要通过降低加速电压来实现，因为降低加速电压后能够减少电子在样品表面轰击的体积。TESCAN MIRA 配备了高亮度场发射电子枪，在低于5keV下，安装在样品室中的二次电子探测器也可以获得清晰的形貌像。由于使用了**的实时电子束追踪技术和中间镜技术，无需对镜筒内的机械光阑做任何调整，电子束就可以快速自动优化，实时电子束追踪技术还可以确保相对于束流获得*优化的束斑尺寸。此外，TESCAN MIRA 提供可选的镜筒内二次电子探测器(In-Beam SE)，这个探测器适用于更短的工作距离可以在极低着陆能量的情况下获得高分辨图像，更有效地表征纳米粉末和纳米颗粒的亚微米细节和一些其它特征。此外，电子束减速技术(BDT)进一步提升了低加速电压下的分辨率，可以获得更多的表面形貌细节。