透明晶圆缺陷扫描Lumina AT2
简介：
Lumina AT2可以在3分钟内完成300毫米晶圆的扫描，对于基底上下表面的颗粒、凸起、凹陷、划痕、内含物等缺陷均可一次性成像。在透明基底，如玻璃，化合物半导体如氮化镓、砷化镓、碳化硅等样品上有独特的优势。也可用于薄膜涂层的成像厚度变化的全表面扫描。
*大样品300 x 300 mm。
厂商简介
Lumina Instruments，总部位于美国加利福尼亚州圣何塞，公司创始人在透明、半透明和不透明基板全表面缺陷检测**了更快速准确的方法，因此创建了仪器品牌lumina.
技术**
将样片放入系统中，3~5分钟即可完成扫描。
收集的数据将被分析，图像和缺陷图将由LuminaSoft软件生成。
感兴趣的缺陷可在扫描电子显微镜（SEM）、椭偏仪、显微镜等上进行进一步分析。
将样品放入系统
直径为30微米的绿色激光以50毫米的直线运动，反射光和散射光由四个探测器捕获。
Lumina AT2和 AT2Auto：AT2采取的样品的*大尺寸为450mm，AT2-Auto采取样品的*大尺寸为200mm。光斑的大小在都在60μm也可以选择30或10μm；灵敏度在300nm*为理想；扫描时间在40/50/120s。
l 透明/非透明材质表面缺陷的检测。
l MOCVD外延生长成膜缺陷管控
l PR膜厚均一性评价
l Clean制程清洗效果评价
l Wafer在CMP后表面缺陷分析
l 多个应用领域，如ARVR、Glass、光掩模版蓝宝石、Si wafel等、
AT2应用案例：
l 内部缺陷：在融化阶段，玻璃内含有污染物
l 内应力：生产过程中玻璃内部形成的张力或折射率内部变化。
l 污渍：由于薄膜残留或清洗过程导致表面变色。