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产品资料

透明晶圆缺陷扫描Lumina AT2-EFEM

透明晶圆缺陷扫描Lumina AT2-EFEM
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简单介绍
Lumina AT2-EFEM可以在2分钟内完成300毫米晶圆的扫描,对于基底上下表面的颗粒、凸起、凹陷、划痕、内含物等缺陷均可一次性成像。在透明基底,如玻璃,化合物半导体如氮化镓、砷化镓、碳化硅等样品上有独特的优势。也可用于薄膜涂层的成像厚度变化的全表面扫描。 *大样品300 x 300 mm。
产品描述

透明晶圆缺陷扫描Lumina AT2-EFEM

 

简介:

Lumina AT2-EFEM可以2分钟内完成300毫米晶圆的扫描,对于基底上下表面的颗粒、凸起、凹陷、划痕、内含物等缺陷均可一次性成像。在透明基底,如玻璃,化合物半导体如氮化镓、砷化镓、碳化硅等样品上有独特的优势。也可用于薄膜涂层的成像厚度变化的全表面扫描。

*大样品300 x 300 mm。

 

厂商简介

Lumina Instruments,总部位于美国加利福尼亚州圣何塞,公司创始人在透明、半透明和不透明基板全表面缺陷检测**了更快速准确的方法,因此创建了仪器品牌lumina.

 

技术**

 

 

将样片放入系统中,3~5分钟即可完成扫描。

收集的数据将被分析,图像和缺陷图将由LuminaSoft软件生成。

感兴趣的缺陷可在扫描电子显微镜(SEM)、椭偏仪、显微镜等上进行进一步分析。

 

将样品放入系统


直径为30微米的绿色激光以50毫米的直线运动,反射光和散射光由四个探测器捕获。

 

 

Lumina AT2-EFEM:采取的样品*大尺寸为300mm;光斑的大小在60μm也可以选择30或10μm;灵敏度在300nm*为理想;扫描时间在40/50/120s。

 

 

AT2-EFEM应用案例:

内部缺陷:在融化阶段,玻璃内含有污染物

 

l 内应力:生产过程中玻璃内部形成的张力或折射率内部变化。

 

l 污渍:由于薄膜残留或清洗过程导致表面变色。

 

 

 

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