产品 资讯
请输入产品名称
噪声分析仪 纺织检测仪器 Toc分析仪 PT-303红外测温仪 转矩测试仪 继电保护试验仪 定氮仪
首页 产品 专题 品牌 资料 展会 成功案例 网上展会
词多 效果好 就选易搜宝！
首页 >>> 产品目录 >>> 环境、试验设备 >>> OTSUKA大塚電子 >>> 光谱仪器
仪表展览网 >>> 展馆展区 >>> 功能齐全 重庆内藤销售 SF-3 光谱干涉式晶圆测厚仪 OTSUKA大塚電子 > 功能齐全 重庆内藤销售 SF-3 光谱干涉式晶圆测厚仪 OTSUKA大塚電子

产品资料

功能齐全 重庆内藤销售 SF-3 光谱干涉式晶圆测厚仪 OTSUKA大塚電子

功能齐全 重庆内藤销售 SF-3 光谱干涉式晶圆测厚仪 OTSUKA大塚電子
  • 如果您对该产品感兴趣的话，可以
  • 产品名称：功能齐全 重庆内藤销售 SF-3 光谱干涉式晶圆测厚仪 OTSUKA大塚電子
  • 产品型号：SF-3
  • 产品展商：OTSUKA大塚電子
  • 产品文档：无相关文档
简单介绍
配备原装分析引擎 功能齐全 重庆内藤销售 SF-3 光谱干涉式晶圆测厚仪 OTSUKA大塚電子 采用独特的厚度测量*佳分析算法 功能齐全 重庆内藤销售 SF-3 光谱干涉式晶圆测厚仪 OTSUKA大塚電子 厚度分布可以自动映射
产品描述
特点
  • 厚度可以通过光学方法非接触式/非破坏式地测量
  • 频谱分析后进行调节
  • 抛光监控可以实时高速进行
  • 测量中间层，如保护膜，窗口材料是可能的
  • 多层厚度分析
  • 配备原装分析引擎（正在申请**）
  • 采用独特的厚度测量*佳分析算法？（**）
  • 厚度分布可以自动映射

 （详情请咨询TEL: QQ;1280713150 白先生）

测量项目
  • 薄膜厚度分析（5层）

 

应用程序使用
  • 硅元件厚度的评估
  • 研磨评估硅和化合物半导体
  • 1.3毫米新一代450毫米晶圆
  • 775微米300毫米晶圆
  • TSV晶圆（测量通孔上的Si膜和Si层膜）
  • 也适用于硅晶片以外的材料广泛适用（SiO 2，树脂薄膜）
产品规格
模型 SF-3
厚度测量范围 0.1μm至10μm，15μm至1000μm，10μm至775μm *，50μm至1600μm*
重复性 0.01％以下
测量时间 *快200μs（5 kHz）
测量光源 半导体光源
测量直径 *小φ6μm
WD 取决于10毫米或更多的任意距离
维 123（W）×224（D）×128（H）mm（不包括突起）
设备配置

SF-3设备配置



产品留言
标题
联系人
联系电话
内容
验证码
点击换一张
注：1.可以使用快捷键Alt+S或Ctrl+Enter发送信息!
2.如有必要,请您留下您的详细联系方式!
  • 温馨提示：为规避购买风险，建议您在购买前务必确认供应商资质与产品质量。
  • 免责申明：以上内容为注册会员自行发布，若信息的真实性、合法性存在争议，平台将会监督协助处理，欢迎举报
产品留言
标题
内容
联系人
联系电话
电子邮件
公司名称
联系地址
验证码
点击换一张
注：1.可以使用快捷键Alt+S或Ctrl+Enter发送信息!
2.如有必要,请您留下您的详细联系方式!

渝公网安备 50019002501360号