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产品资料

功能齐全 重庆内藤销售 SF-3 光谱干涉式晶圆测厚仪 OTSUKA大塚電子

功能齐全 重庆内藤销售 SF-3 光谱干涉式晶圆测厚仪 OTSUKA大塚電子
  • 如果您对该产品感兴趣的话，可以
  • 产品名称：功能齐全 重庆内藤销售 SF-3 光谱干涉式晶圆测厚仪 OTSUKA大塚電子
  • 产品型号：SF-3
  • 产品展商：OTSUKA大塚電子
  • 产品文档：无相关文档
简单介绍
配备原装分析引擎 功能齐全 重庆内藤销售 SF-3 光谱干涉式晶圆测厚仪 OTSUKA大塚電子 采用独特的厚度测量*佳分析算法 功能齐全 重庆内藤销售 SF-3 光谱干涉式晶圆测厚仪 OTSUKA大塚電子 厚度分布可以自动映射
产品描述
特点
  • 厚度可以通过光学方法非接触式/非破坏式地测量
  • 频谱分析后进行调节
  • 抛光监控可以实时高速进行
  • 测量中间层，如保护膜，窗口材料是可能的
  • 多层厚度分析
  • 配备原装分析引擎（正在申请**）
  • 采用独特的厚度测量*佳分析算法？（**）
  • 厚度分布可以自动映射

 （详情请咨询TEL: QQ;1280713150 白先生）

测量项目
  • 薄膜厚度分析（5层）

 

应用程序使用
  • 硅元件厚度的评估
  • 研磨评估硅和化合物半导体
  • 1.3毫米新一代450毫米晶圆
  • 775微米300毫米晶圆
  • TSV晶圆（测量通孔上的Si膜和Si层膜）
  • 也适用于硅晶片以外的材料广泛适用（SiO 2，树脂薄膜）
产品规格
模型 SF-3
厚度测量范围 0.1μm至10μm，15μm至1000μm，10μm至775μm *，50μm至1600μm*
重复性 0.01％以下
测量时间 *快200μs（5 kHz）
测量光源 半导体光源
测量直径 *小φ6μm
WD 取决于10毫米或更多的任意距离
维 123（W）×224（D）×128（H）mm（不包括突起）
设备配置

SF-3设备配置



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