满足 ALD 应用的*佳精度、运行时间以及极低的维护要求
INFICON ALD 探头为原子状态膜层沉积 (ALD) 提供了具石英晶体微天平 (QCM) 测量水准的可靠性、精度和重复性。ALD 探头可承受高达 450 ℃ 的高温，其设计允许探头在严苛的 ALD 应用环境中运行。裸露的晶体电极完全接地，以有效地消除任何潜在的电气干扰问题。专为 ALD 设计INFICON ALD 探头的独特性之一便是利用惰性气体（通常为氮气）吹扫晶片背面和探头腔体。这可防止反应室的气体进入探头，并确保晶片背面和电气触点无沉积材料。这种技术可在不适合使用标准 QCM 的系统中实现现场测量。馈入件和馈入件连接INFICON ALD 探头可采用自定义焊接长度，也可采用长度可调的压缩接头而无需铜焊或焊接。所有配置都使用 2 ¾ 英寸(CF40) ConFlat® 法兰馈入件。高温晶片实现更准确的测量与 INFICON 的新型高温石英晶片结合使用时，INFICON ALD 探头可在高温应用中达到*佳测量精度和较低的频率噪声。这些高温晶片针对 120、240 和 285 ℃ 应用进行了优化，因此您总能获得适合自己应用的正确晶片。也可提供针对其他温度优化过的晶片。请根据自己的需求联系 INFICON。
与大多数 ALD 工艺温度兼容
显著减少维护工作
*大化系统运行时间
*大化测量精度
在高工艺温度下可获得低噪声的稳定读数
工作温度可达 450 ℃
气体吹扫管路可防止晶体背片出现沉积材料
焊接式 Conflat 法兰 (CF40) 选件
O 形密封圈压缩接头选件
提供高温晶片
原子层沉积 (ALD)