晶圆工艺 - 深圳市森美协尔科技有限公司

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	磁控溅射镀膜机 Psur-100VB	AST聚昌科技Psur-100VB磁控溅镀设备(Magnetic Enhanced Sputter)是针对各种金属化製程、扩散阻障层或反应式光学薄膜等应用所设计的批量式量产设备。
	湿法刻蚀台 WS-1000	名称：WS-1000湿法刻蚀设备Wet Station 产地：美国品牌：Laurell湿法设备Wet Station 湿法刻蚀设备特征：全白色聚丙烯构造可内置任何Laurell公司的匀胶机（即旋涂仪）排放简便的入氮口和DI喷头如果需要更小尺寸——有微型湿法设备Wet Station供选择
	Semishare激光镭射机/多波段激光修复仪 Semishare	特点能同时实现微细加工与高输出能量的大面积加工从小0.5微米到大300微米，对半导体机FPD金属薄膜的微细加工到Color Filter的大面积加工都可以应对，另外*大往返周波数可到50Hz，也可用在各种应用层面上采用高刚性材料制作外壳，镭射头抗震性强，耐高温高精度的可变换输出功率镭射系统多功能控制台可结合操作人员所有功能需求，可记忆四组常用加工条件
	扩散,氧化炉 TubeStar	TubeStar 系列氧化，扩散炉为实验型小型炉，可以根据需求定制。
	磁控溅射机台 Psur-100VB	AST聚昌科技Psur-100VB磁控溅镀设备(Magnetic Enhanced Sputter)是针对各种金属化製程、扩散阻障层或反应式光学薄膜等应用所设计的批量式量产设备。
	电子束蒸渡机 Peva-600E	Peva-600E高精密Lift-Off电子束蒸镀系统乃是针对功率IC元件、砷化镓晶圆及次微米精密线宽要求的Lift-Off製程所设计的整批式量产设备，主要应用在Schottky、MMIC、Ohmic、Gate之金属化或ITO, SiO2制程，拥有独特的蒸镀反应室设计，可以提供更高的产能（增加150%），与更为精准、更可靠的制程需求。
	晶圆键合 T-bon	AST聚昌科技*新的晶圆热压黏合机台Tbon-100，除了整合先进的施压力控制、真空环境及分离式加热器设计，符合多阶段独立控制之真空热压黏合能力，应用在ⅢⅤ族Power chip LED、MEMS 、SOI等製程，其Uniformity及Yield Rate均大幅超越业界现有之机台。

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