AST聚昌科技*新的晶圆热压黏合机台Tbon-100，除了整合先进的施压力控制、真空环境及分离式加热器设计，符合多阶段独立控制之真空热压黏合能力，应用在ⅢⅤ族Power chip LED、MEMS 、SOI等製程，其Uniformity及Yield Rate均大幅超越业界现有之机台。
特点
Tbon-100 Wafer Bonder的特点包括： (1) 高产出率 (2) 高製程品质再现性与稳定性 (3) 全自动操控介面 (4) 模组化设计，*小的使用面积。
规格
Wafer Numbers / Sizes 1 pairs / (2"- 6") Press Force 3.5 ~ 10 KN (Option) Upper/Lower Temperature Control 350 ~ 700 oC (Option) Base Pressure < 1 Torr Pumping System Oil-Free Dry pump Automatic Control System Industrial HMI with Graphic User Interface Power Requirement AC220V, 3 phase, 60 Hz, 30A, Dry N2 Requirement 1.2 kgw/cm2 CDA Requirement 5 kgw/cm2 Water Requirement 1.5 kgw/cm2, 20℃, 10 l/min Dimension (WxDxH) 850 x 800 x 1650 (mm) Weight 120 kgw