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磁控溅射机台
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磁控溅射机台
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磁控溅射机台
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产品名称:
磁控溅射机台
产品型号:
Psur-100VB
产品展商:
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简单介绍
AST聚昌科技Psur-100VB磁控溅镀设备(Magnetic Enhanced Sputter)是针对各种金属化製程、扩散阻障层或反应式光学薄膜等应用所设计的批量式量产设备。
产品描述
AST
聚昌科技
Psur-100VB
磁控溅镀设备
(Magnetic Enhanced Sputter)
是针对各种金属化製程、扩散阻障层或反应式光学薄膜等应用所设计的批量式量产设备。
应用
AST
聚昌科技
Psur-100VB
磁控溅镀设备
(Magnetic Enhanced Sputter)
是针对各种金属化製程、扩散阻障层或反应式光学薄膜等应用所设计的批量式量产设备。尤其在
ⅢⅤ
族半导体的生产过程中,溅镀薄膜沉积製程之运用,已占有愈来愈多且重要的地位。主要的应用可分为下列三大类:
(1) WTi/Au/Ti
或
Ti/Au
(2) TaN
或
TiWSiN
(3) ITO
或
SiO2
,
TiO2
特点
Psur-100VB
为符合量产上的需求,採用
Batch Type
大型量产全自动化功能设计,可大幅降低人员需求与人为疏失可能造成的良率与品质的不稳定性,确保整体的有效产出,此外,模组化的设计、优异的镀膜均匀性及批量化的生产模式,可提高
250%
的产能,进一步减少使用者资本支出及设备佔用面积。
Psur-100VB
溅镀设备的特点包括:
(1)
高产出率(
80 *
∮
2”
wafers
)
(2)
高镀膜品质再现性与稳定性
(3)
优异的
Batch to Batch
镀膜均匀性(<
3%
)
(4)
可搭配批量式全自动化软体控制功能
(5)
可扩充多样工业用方形靶材
(Up to 4 Cathodes of Target)
(6)
可搭配
DC-Pulse
或
RF
溅镀模式
(7)
适用于各种不同基板,藉由以上功能,可提供使用者不同的製程量产需求之操作模式。
规格
Wafer Numbers / Sizes
(80 -10) pcs / (2"- 6")
Sputter Cathodes
Up to 4 sets (Option)
Power Suppliers
DC, Pulsed-DC or RF (Option)
Ultimate Pressure
< 5E-7 Torr
Based Pressure
5E-6 Torr within 30 mins
Pumping System
Turbomolecular Pump + Rotary Pump or
Cryopump + Dry pump (Option)
Automatic Control System
Industrial HMI with Graphic User Interface
Substrate Temperature Control
RT ~ 350
℃
Non-Uniformity
5% for WIW, WTW and RTR
Power Requirement
AC220V, 3 phase, 60 Hz, 100A,
Dry N2 Requirement
1.2 kgw/cm2
CDA Requirement
5 kgw/cm2
Water Requirement
1.5 kgw/cm2, 20
。
, 40 l/min
Dimension (WxDxH)
1300 x 900 x 1800 (mm)
Weight
700 kgw
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