HF950型超薄板焊点检测仪型号：HF950
一、应用范围：
主要应用于芯片内部、电容、电子元器件、电路板微电路、BGA焊点结构、PCB焊点结构等产品的内部缺陷及焊接缺陷检测。
二、产品优势：
1、本产品采用*新图像采集技术，进行高品质图像检测，分辨率可达227LP/mm；
2、高色阶图像处理技术，灰度等级4600级，图像清晰锐利；
3、支持高倍放大，放大倍数30-120倍；
三、产品参数：
Ø 显像设备：PC兼容计算机
Ø 像元尺寸：1628×1228px
Ø 灰度等级：4600级
Ø 成像尺寸：40mm×30mm
Ø 分辨率：227LP/mm
Ø 图像格式：BMP,LRD
Ø 传感器：CCD传感器
Ø 功率：65W
Ø 电源：220VAC供电或DC直流电源
Ø 输出：USB
Ø 外形尺寸：210mm×320mm×325mm
Ø 重量：3.3kg
四、产品成套性：
ü HF950主机 1台
ü 踏板开关 1只
ü 电源适配器 1只
ü USB数据线 1根
ü 图像处理软件 1套
ü 操作手册 1本
ü 合格证、装箱单、保修卡 1套
ü 仪器专用箱 1个HF950型超薄板焊点检测仪