CMX1和CMX-DL多功能超声波测厚仪,可测量材料的厚度,穿透涂层测量材料厚度,也可以测量涂层的厚度。用户可根据需求选择不同的功能配置,以获得更好的性价比。 美国DAKOTA公司CMX1-DL超声波测厚仪仪器特点 多种测量模式 脉冲-回波模式:测量材料厚度 脉冲-回波涂层模式:同时测量材料和涂层厚度 脉冲-回波温度补偿模式:测量材料厚度 回波-回波模式:穿过涂层测量材料厚度 回波-回波验证模式:穿过涂层测量材料厚度 测量涂层模式:只测量涂层厚度 120MHz FPGA时序电路设计 可调增益( 40~52dB ),超低、低、中、高、超高五档可选 自动时间相关增益(TDG) 自动:探头校零、探头识别、温度补偿 可存储64个用户定义设置 高速扫描模式:每秒钟250个数据 上下限声光报警,差值模式 B-扫描 USB Type-C数据接口 内置4GB SD存储卡 多功能超声波测厚仪CMX/CMXDL
型号
频率
探头晶片直径
探头防磨面直径
测量范围
说明
T-102-2900
5.0MHz
6.35mm
9.53mm
1.0~152mm
标准CT探头(可测涂层厚度)
T-101-2900
4.76mm
1.0~50mm
小管径CT探头
T-102-3300
7.5MHz
0.63~152mm
超薄探头
T-104-2900
12.7mm
15.88mm
1.27~508mm
超厚CT探头
T-042-2000
标准高温探头,*高340℃
T-044-2000
超厚高温探头,*高340℃
T-212-2001
超高温探头,*高480℃
T-214-2001
超厚超高温探头,*高480℃