XEN-393量热计传感器芯片

荷兰Xensor Integration公司XEN-393量热计传感器特征工作原理

量热计芯片由一个薄膜组成，它悬浮在一个厚的硅基框架中。集成加热器加热膜的中部区域分布：传感器芯片的样品区，热电堆测量样品区的温度。通过这种方式，被测样品可经受预定温度分布，以便观察样品随温度变化的行为。

Xensor Integration公司XEN-393量热计传感器技术参数比较

XEN-39390：这是一个较小尺寸的样品面积量热计芯片，样品面积约为30x30μm，具有两个4线加热器（偏置和保护加热器）内的6对热电堆。
XEN-39391和XEN-39395：这是一种中等尺寸的样品面积量热计芯片，热点面积约为60x60μm和60x70μm，具有两个4线加热器内的6对热电堆。
XEN-39392和XEN-39399 ：这些是较大尺寸的样品面积量热计芯片，样品面积约为100x100μm，具有两个4线加热器内的6对热电堆。XEN-39399具有多晶硅覆盖的样品区域，以改善温度均匀性。
XEN-39397和XEN-39398 ：这些是Max尺寸的样品面积量热计芯片。XEN-39398具有双4线加热器，样品面积约为250x250μm，在两个4线加热器内具有6对热电堆。样品区域被多晶硅覆盖以改善温度均匀性。XEN-39397有一个单4线加热器和一个20对热电堆，样品面积为1000x1000μm，铝覆盖以改善温度均匀性。