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产品资料

SE200BA-MSP光谱椭偏仪薄膜厚度测量系统

SE200BA-MSP光谱椭偏仪薄膜厚度测量系统
  • 如果您对该产品感兴趣的话,可以
  • 产品名称:SE200BA-MSP光谱椭偏仪薄膜厚度测量系统
  • 产品型号:SE200BA-MSP
  • 产品展商: Angstrom Sun
  • 产品文档:无相关文档
简单介绍
比起反射法来说,椭圆偏光仪的Psi和Del这两个参数,提供了更多的信息。因此,通过椭圆偏光技术,更多的信息可以被容易的获取,例如,多层薄膜分析、介电常熟的计算、表面或界面的粗糙度、不均匀性分析等。
产品描述

比起反射法来说,椭圆偏光仪的Psi和Del这两个参数,提供了更多的信息。因此,通过椭圆偏光技术,更多的信息可以被容易的获取,例如,多层薄膜分析、介电常熟的计算、表面或界面的粗糙度、不均匀性分析等。

 Angstrom sun SE系列椭偏膜厚测试仪广泛应用于:

、 
 对于薄膜、涂层、大基底的光学常数(折射率n和消光系数k)
 对于薄膜的非破坏性准确厚度测量。
 对于各种薄膜中合金浓度的测定,例如SiGe合金中Ge的测定、AlGaN膜中Al的测定。
 对于GaN、SiC、AlN、AlGaN等,它们带隙的测定。
 在低介电常数下测定薄膜的孔隙率。
 测定纳米复合材料中所含每种成分的体积比含量。
 可以测定多层堆叠或者像量子阱结构的周期性结构中的每一层的物理厚度和光学特性。
 厚度和光学特性的一致性信息。
 在密度或合金的浓度上对薄膜进行不均匀性分析
 在高介电常数下薄膜的光学特性
 金属薄膜、金属化合物(例如WN、TiN、TaN等)、 掺杂半导体epi层(同时也决定了厚度)及其他的诸如ITO薄膜等复合氧化物的电导率的无损检测。
 掺杂半导体掺杂浓度的无损检测

 

技术参数

 

•波长范围:250至1000纳米
•波长分辨率:1纳米
•光斑尺寸:1至5毫米,可变
•入射角范围:10至90度
•入射角分辨率:0.01度
•数字图像:130万像素
•有效放大倍率:1200x
•物镜的长工作距离:12毫米
•中型光束尺寸:2 - 500微米,可变
•样品尺寸:*大直径300毫米
•基板尺寸:*厚20毫米
•可测量厚度范围:0纳米到10微米
•测量时间:〜1s/Site
•精度:优于0.25%
•重复性:1 Ǻ

 

主要特点

 

•容易设置,全自动校准及初始化系统
•容易操作的视窗软件
•先进的光学设计确保*佳的系统性能
•入射角度能够以0.01度的分辨率自动变化
•大功率深紫外线光源用于宽波段的应用
•基于阵列的探测系统,确保快速测量
•*多可测12层的薄膜厚度和折射率
•能够实时的在线监测薄膜厚度及折射率
•2D和3D图形输出和友好的用户管理界面

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