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  • 使用6337有铅锡膏产生立碑原因——锡膏性能 使用6337有铅锡膏产生立碑原因——锡膏性能 贴片中使用6337有铅锡膏产生电阻、电容立碑的主要原因如图所示: SMT贴片制程中,产生立碑现象的原因主要有以上五种,由于锡膏技术才是我们的专业,所以本人在此针对立碑发生原因——锡膏性能发表个人见解,希望对遇到此问题的锡膏厂家能有所帮助。 造成电阻电容立碑的锡膏性能主要表现在以下几个方面: 1、活性太低或者不均:造成一端
    发布时间:2014-05-23 11:30 点击次数:2950 次
  • 锡银铜无铅锡膏生产过程中发干是什么原因 锡银铜无铅锡膏生产过程中发干是什么原因 很多锡膏生产厂家遇到锡银铜锡膏在生产过程中发干这类问题,一开始搅拌还没什么事,搅的时间越长越干。发生这类问题的主要原因在于两方面:1、助焊膏的活性团激发温度过低,在生产时与锡粉产生反应(常见),这种助焊膏不宜抽真空,所以做不了高要求产品;2、锡粉的氧含量过低,导致锡粉凝聚。 判断方法:1、更换活性团激发温度高的助焊膏,看是否还发干;
    发布时间:2014-03-21 19:55 点击次数:2894 次
  • LED有铅锡膏常见问题 LED有铅锡膏常见问题有以下几种: 1、立碑:立碑现象一般出现在3528灯珠或者电阻上,3528灯珠出现的机率较大; 2、虚焊:虚焊现象在电阻、3014灯珠、3528灯珠、5050灯珠都有可能出现; 3、连锡:连锡一般表现在5050灯珠的焊脚间,也有一些3528两端连锡的; 4、假焊:电阻或灯珠回流后通电测试通过,但用力掰一下,元件就掉了; 5、发黄:过回流
    发布时间:2014-02-15 22:15 点击次数:3010 次
  • 无铅锡膏测试 无铅锡膏测试: 在无铅再流焊过程中,焊剂较难润湿合金粉、焊盘及引脚,焊接缺陷率比传统工艺中要高,建议在制程导入前,对无铅锡膏测试,包括黏着性测试、冷热塌陷性测试、典型温度曲线测试、不同表面镀层材料润湿铺展测试和机械可靠性测试等。 无铅锡膏测试方法如下: 1、锡膏的印刷评估:采用Gage重复性和再现性,设计DOE试验,以测试印刷锡膏的体积的一性。在t=0、1h和4h锡膏搁置时,对
    发布时间:2014-02-10 13:15 点击次数:2923 次
  • 常用有铅锡膏的种类与特点 常用有铅锡膏的种类与特点: 1、6337锡膏:合金成分为Sn63Pb37,熔点183℃,金属含量为90%左右,为共晶合金,焊点表面光滑,亮度*好,焊接强度高; 2、6040锡膏:合金成分为Sn55Pb45,熔点190℃,合金含量为90%左右,为非共晶合金,焊点表面光滑度和亮度比6337锡膏稍差一点,焊接强度高,成本跟6337相差不大,能满足一般的焊接要求; 3、55
    发布时间:2014-02-10 12:31 点击次数:4562 次
  • QFN侧面不上锡解决方案 QFN侧面不上锡解决方案QFN侧面不上锡解决方案: QFN为无引脚IC封装形式已经成为众多电子产品的热捧,应用将越来越广泛。QFN的设计是底部和侧面都有焊端,QFN的底部焊端一般的元件封装厂都有做过处理较容易上锡,侧面焊端是不做处理的,在IPC标准里面未提及QFN侧面是否要上锡与上锡的标准。很多电子厂以及锡膏供应商对此存在着一定的疑惑,底部焊接没有虚焊假焊等问题QFN的电气性能就没问题
    发布时间:2014-01-15 16:11 点击次数:6327 次
  • 锡膏回流后BGA空洞率高的解决办法 锡膏回流后BGA空洞率高的解决办法 由于科技的发展,SMT封装技术不断提高,集成电路BGA的封装形式得到了电子产品的应用越来越广泛。目前,已有多家锡膏厂家向我们提出了BGA回流后空洞率的问题并要求我司提供新的技术产品,所提及的电子产品为手机、平板电脑居多。BGA空洞的形成因素主要在于SMT工艺和锡膏。我司针对此问题,研发了以下一款针对性产品,目前已经有批量试产,多家锡膏厂反馈结
    发布时间:2014-01-14 15:38 点击次数:3214 次
  • 锡膏的存储和使用注意事项 锡膏的存储和使用注意事项: 锡膏是一种化学特性很活跃的物质,因此它对环境的要**很严格的。一般在温度2~10℃和温度为20%左右的条件下,保质期为6个月。在使用时要注意以下几点: 1、锡膏购买到货后,应登记到达时间、保持期、型号,并为每罐锡膏编号; 2、锡膏应以密封形式保存在恒温和恒湿的冰箱内,温度为2~10℃。温度过高,锡膏的焊剂与合金焊料粉起化学反应,使黏度上升影响其印
    发布时间:2014-01-03 15:29 点击次数:6730 次
  • 焊锡膏的正确使用方法 焊锡膏的正确使用方法1、焊锡膏应用遵循先进先出的原则,从冰箱取出并按要求加温4~8小时,填写焊锡膏标签;2、开封后使用时间为24小时,未开封常温下保存期限为30天;3、使用前需搅拌3~5分钟,开封后的锡膏每8小时搅拌1次;4、焊锡膏**添加约1/2瓶,以后每30分钟左右添加1次,每次约1/3瓶;5、印刷焊锡膏:按照作业指导书添加焊锡膏,进行机器或者手工操作印刷焊锡膏;6、检查印刷质量:在开始印刷的
    发布时间:2013-12-26 22:14 点击次数:9165 次
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