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产品简单介绍
NITTO DENKO日东电工 8寸半自动晶圆撕膜机 揭膜
HSA840II
该撕膜机用于减薄或刻蚀工艺后晶圆表面保护胶带的揭除。设备可用于 4”、5”、6”、8”晶圆撕膜。 NITTO DENKO日东电工 8寸半自动晶圆撕膜机揭膜
日东电工MSA840II半自动晶圆划片贴膜机,覆膜机
MSA840II
用于6寸/8寸硅晶圆在切割前固定胶带的贴敷,贴膜机内部屏蔽静电,对超薄圆片进行贴膜,边缘无裂片,无破膜。 设备采用人工上片,自动贴膜,自动切膜,人工下片的方式进行作业。
NITTO DENKO 日东电工 HR3000III全自动研磨撕膜机揭膜机
HR3000III
该设备可将保护胶带粘贴在晶圆图案表面上,用于背面研磨处理 具有前开式晶圆盒/开放式晶圆匣 低拉力粘贴/粘贴应力控制 可通过触摸面板和配方功能实现简易操作 日志文件功能标准设备 具有胶带下垂检测功能 符合 CE 标志和 SEMI S2/S8规范要求 可添设晶圆映射扫描仪 符合 SECS/GEM 标准 可用晶圆尺
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