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日东电工MSA840II半自动晶圆划片贴膜机,覆膜机
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日东电工MSA840II半自动晶圆划片贴膜机,覆膜机
产品资料
日东电工MSA840II半自动晶圆划片贴膜机,覆膜机
如果您对该产品感兴趣的话,可以
产品名称:
日东电工MSA840II半自动晶圆划片贴膜机,覆膜机
产品型号:
MSA840II
产品展商:
日东电工NITTO DENKO
产品文档:
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简单介绍
用于6寸/8寸硅晶圆在切割前固定胶带的贴敷,贴膜机内部屏蔽静电,对超薄圆片进行贴膜,边缘无裂片,无破膜。 设备采用人工上片,自动贴膜,自动切膜,人工下片的方式进行作业。
产品描述
一、设备总体描述:
用于6寸/8寸硅晶圆在切割前固定胶带的贴敷,贴膜机内部屏蔽静电,对超薄圆片进行贴膜,边缘无裂片,无破膜。
设备采用人工上片,自动贴膜,自动切膜,人工下片的方式进行作业。
二、设备安装及厂务需求:
1. 机器尺寸:800mm(W) X 670mm(D) X 750mm(H)
2. 机器重量:110kg
3. 安装环境
洁净等级:1000级或10000级
三、设备技术指标:
1. 适用晶圆尺寸:6”、8”
2. 适用晶圆厚度:
6寸:85-725μm
8寸:200-725μm
3. 适用框架尺寸:
6寸:DTF 2-6-1
8寸:K&S
4. 晶圆固定方式:真空吸附
5. 工作台材质:
6寸:微孔陶瓷(定制)
8寸:铝制,表面特氟龙防静电涂层
6. 工作台加热:60℃
7. 胶带类型:UV和非UV,单层或双层均可
8. 胶带宽度:
6寸:230mm (宽) X 100M (长)
8寸:300mm (宽) X 100M (长)
9. 胶带厚度:75 - 250um
10. 废胶带回收功能:有
11. 离型膜回收功能:有
12. 贴膜速度:40秒/片(不包含人工上下片时间)
13. 贴片定位精度:≤1mm
14. 操作面板:3.8寸触摸屏
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