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产品简单介绍
OPTO 金刚石划片机OSM-90TPS-Y(InP GaAs)
OSM-90TPS-Y
本设备系在LD芯片上进行划线作业,并配合后段劈裂机台之劈片动作使芯片达Bar 状或Chip 状之切割机台。切割方式系以固定切割刀,仅移动工作台之方式进行。本机并加装影像辨识系统以执行自动对位作业。
UPTECH二氧化碳发泡 超纯水防静电装置UPC-1000L/UPC-2000L
UPC-1000L/UPC-2000L
其原理是向高电阻率的超纯水中添加二氧化碳,在水中产 生适量的离子增强超纯水的导电性,降低超纯水的电阻率 防止在划片制程、清洗等半导体加工过程中产生静电损伤 产品,消除硅屑的静电吸附便于清洗干净,*后烘干后二 氧化碳挥发不残留任何杂质,不造成二次污染。
日本Technovision晶圆扩膜机扩晶机TEX-218G
TEX-218G
在半导体集成电路芯片制作中的切割制程后,将切割/分割后的芯片背面所贴的膜用扩张环固定,利用工作台的上升,使膜向X-Y方向均匀扩张,从而带动芯片扩张至任意间隔,大大方便了芯片切割/分割制程后的处理。
OPTO 裂片机解理机LDH-50TS-Y(LD)
LDH-50TS-Y
一、本机台系将完成SCRIBE 后之芯片以自动对位进行自动劈开之设备。
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