1、 设备简介:TEX-218G扩膜机是将切割后的Wafer连同膜向X-Y方向均一扩伸的设备。 有助于半导体芯片制造的省时省力。
扩张环 GR-8:内环227(内径)×237(外径)×7(高度) 外环237(内径)×247(外径)×7(高度)
※1 GR-5:内环170(内径)×178(外径)×6(高度) 外环178(内径)×186(外径)×6(高度)
※1 扩张台温度 常温~80℃可调 联动**装置 膜提示灯不点亮时无法上升扩张台
膜提示灯无论扩张台在什么位置皆可点亮 尺寸 400(W)×690(D)×350(H)/mm
重量 35KG
3、 动力 气源 0.3~0.4MPa(φ6快速接头)
功能:
在半导体集成电路芯片制作中的切割制程后,将切割/分割后的芯片背面所贴的膜用扩张环固定,利用工作台的上升,使膜向X-Y方向均匀扩张,从而带动芯片扩张至任意间隔,大大方便了芯片切割/分割制程后的处理。
2、原理: 晶圆扩膜机是用于切割制程之后,将膜均匀拉伸,从而使切割后的芯片分离,并均匀拉开一定距离的设备。采用伺服电机的扩膜方式,扩膜高度及速度可在配置的触摸屏中参数化进行设置。
3、用途: 从晶圆上切割出半导体集成电路芯片的切割制程之后,芯片和芯片之间的缝隙很小,会导致芯片和芯片之间碰撞产生崩边,造成浪费。 扩膜机可以简单快速地将切割后的芯片向X-Y方向扩张,芯片之间的间距均匀地增大到所需的尺寸,将芯片分离,避免芯片与芯片碰撞损伤从而得到完好的集成电路芯片。带加热且温度可调的工作台设计,可令扩膜效果更好,且可大大提高扩膜高度,以满足不同的客户需求。扩膜高度可调。护膜速度可调。工作台温度可调。 设备适用于IC、Diode、Transistor、Glass、LED、QFN、PCB等产业,适用于半导体集成电路芯片制作中切割制程后的扩张或拉伸工艺。