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产品资料

OPTO 裂片机解理机LDH-50TS-Y(LD)

OPTO 裂片机解理机LDH-50TS-Y(LD)
  • 如果您对该产品感兴趣的话,可以
  • 产品名称:OPTO 裂片机解理机LDH-50TS-Y(LD)
  • 产品型号:LDH-50TS-Y
  • 产品展商:OPTO
  • 产品文档:无相关文档
简单介绍
一、本机台系将完成SCRIBE 后之芯片以自动对位进行自动劈开之设备。
产品描述
1.用陶瓷劈刀自动裂片,能够利用图像处理装置自动找平已划片LD bar(条形巴)两端并找到开始芯片 

位置后进行裂片。 

2.具有一次裂片,二次裂片及全划线裂片功能。裂片程序可存储及调出,能够自动记录裂片芯片数量及 

陶瓷劈刀使用次数。 

3.具有图像预扫描功能,同比其他厂家机台,产能可提升一倍。 

4.裂片力度可通过螺旋测微距等装置来调节。 

二、设备安装及厂务需求: 

1.电源:AC220V 60Hz 500VA(若买方厂务电源条件不满足,卖方负责增配变压器) 

2.设备尺寸:(W)700×(D)700×(H)1400mm 

3.设备重量:约300kg 

三、设备指标: 

1.适用产品WAFER SIZE:3"以下(边长50mm) 

CHIP SIZE:*短边200μm 以上
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