许多人认为焊后焊点光亮代表锡膏性能好，其实这不过是其中一个表现，焊点的光亮度是来自于助焊膏帮助锡粉融化的效果（当然在有合理的曲线下形成），并不代表焊接OK或者锡膏OK。主要还得看元件的镀层及PCB的焊盘的镀层，然后选择相应对这些镀层焊接较合适的合金材料，选择了合金在选择每个厂家的品牌及型号，型号不一样合金一样的情况下（因为同样的合金配方不一样会导致TG线的变化，TG线：是每个不同的配方导致空洞形成的关键），焊接之后的IMC合金层也不一样的，这里还有温度曲线的设定也可能不一样，没有那么简单的理解！需要在不断的试用中记录找到答案！
其实焊接也很简单的可以理解成：A焊接B，但首先我们要了解A是什么，B是什么，各个有什么标准的限制或要求，在这种情况下寻找合理的工艺及焊接材料！
本来观察焊点的亮度是看它的熔接效果，但并不是说焊点越光亮那么它的焊接品质就越好，一款锡膏的好坏也不仅仅是看这一点。还有很多更重要的因素在里面，锡粉的形状是否成圆润的球形，各个锡粉的直径范围，良好的印刷效果，连续印刷的效果保持，室温中放置一定时间后的活性及粘度，回流中的润湿性、扩散性等等这些才是判定锡膏是否良好的条件。转载！