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产品名称/型号
产品简单介绍
千住无卤锡膏
M705-S101ZH-S4
千住无卤锡膏产品主要性能: 1.无毒,不含卤素;2.浸润性能强; 3.回流过程中不出现焊锡珠;4.常规及超细微布线(<0.3mm)印刷性能**; 5.常温及预热时不发生塌落;6.模板印刷时间长(〉12小时); 7.粘滞度持续时间长(〉48小时)。 千住无卤锡膏常用于**电子产品,精密电子仪器、印刷线路,微型技术、航空工业及镀层金属的软钎焊。
千住无铅锡条
M708
千住无铅锡条通过向Sn-Cu-Ni系合金复合添加P与Ge,减少废料产生量70% 通过复合添加P与Ge,形成松散粉状废料,能有效提高回收效率,降低成本 与投入市场的Sn-Cu-Ni-Ge合金混合,其合金特性也不会发生变化。 千住无铅锡条采用即効性活性剂,初期浸润迅速 改良助焊剂流动性,使浸润性扩散顺利 采用耐热性强的活性剂,实现了良好的切断性,抑制了拉尖及桥连的产生 削减了助焊剂产生的气体,减少飞溅。
千住无卤锡线
M705-P3
千住无卤锡线M705-P3使用M705(Sn-Ag3-Cu0.5)焊丝时,烙铁头的温度建议设定在340-380度。 ■优点: 无铅焊材与一般锡铅焊材比较之下,焊材的润湿性(扩散性)较差是主要的缺点,比较一般锡铅无铅的扩散率约只达到一般铅的90%以下。SPARKLE ESC(ECO SOLDER CORED),是针对无铅化而开发之松香芯锡丝,比较一般的无铅焊材,大幅提高润湿性(扩散性)及切断性,进而实现了可与一般锡铅相同之作业性。 ■特点: 千住无卤锡线低飞散、信赖性良好,能保证优良的焊锡质量. ■千住无卤锡线适用范围: **电子产品,精密电子仪器、印刷线路,微型技术、航空工业及镀层金属的软钎焊。电子产品,家电,汽车电子,工业电器,保险丝,灯饰及五金产品。
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