普通焊接材料 - 深圳市宇峰达科技有限公司

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产品图片	产品名称/型号	产品简单介绍
	助焊膏AMTECH厂家 NC-559-ASM NC-223-ASM	助焊膏AMTECH厂家生产的助焊膏。适用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小。助焊膏AMTECH厂家产品主要成份：活性剂、有机溶剂、增稠剂、防腐剂等。
	激光焊接固晶锡膏 HT305-5	激光焊接固晶锡膏HT305-5采用润湿性好、可焊性优良的助焊剂和高球形度、低氧含量的SN、AG、C U/及其它微量稀有金属合金粉末，针对LED共晶焊接工艺的特性，经科学配制而成。激光焊接固晶锡膏产品具有优异的导热性能、机械性能、及低空洞率的特性，适用于LED 芯片的正装工艺及倒装工艺的焊接，是LED固晶焊接工艺*理想的环保固晶锡膏。 HT305-5固晶锡膏适用于激光焊接机工艺！
	环保中温锡膏 Y6351	环保中温锡膏Y-6351使用特殊助焊液及氧化物含量极少的球形锡粉研制而成，具有**的连续印刷解像性。用来印涂以0.3mm间距的微电路板，精度极高。环保中温锡膏Y-6351在高速印刷和低压情况下有很好的印刷效果。助焊剂介质在回流温度下能够挥发，具有很好的粘性，并且无味，无塌陷现象，回流後不会出现锡珠。焊板上只有少量透明残留物，无须清洗。
	无铅锡膏 Y9308	无铅锡膏Y9308是一款免清洗、无铅焊膏，与其它焊膏相比，其焊点可靠性更高。无铅锡膏Y9308焊接带盘中孔的BGA时，在各种回流曲线条件下得到的焊点空洞比例在5％以内。其工艺窗口非常稳定，可大大减少诸如润湿**、锡球和短路等缺陷，同时可适应各种单板尺寸、单板密度和产能需求。
	环保高温锡膏 Y-937	环保高温锡膏Y937是一种无卤化物,免清洗,无铅焊锡膏,具有良好的耐湿性；广泛的回流和印刷工艺窗口. 环保高温锡膏Y937在高速运动中具有抵抗元件运动的能力,延长的网板寿命,在空气和氮气回流中具有**的可焊性,覆盖宽范围回流温度曲线,适用各种表面处理.
	无铅环保锡线 LF809	无铅环保锡线由上等高纯度的锡锭为主要原料、辅以上等高纯度的铜，采用*先进的无铅焊料专业设备和优良的技术经过特殊工艺精制而成。该无铅环保锡线助焊剂由上等改良树脂、有机活化剂、多种添加剂配制而成，是无铅制程中焊接性能优越、环保的无铅合金焊锡丝。
	有铅锡线Sn63/Pb37 Y6	有铅锡线Sn63/Pb37由上等高纯度的锡锭、铅锭为主要原料. 专业设备和优良的技术经过特殊工艺精制而成。该锡丝合金配比合理，助焊剂由上等改良树脂、有机活化剂、多种添加剂配制而成，是焊接性能优越的合金焊锡丝。有铅锡线Sn63/Pb37线径为：0.6mm-1.2mm
	有铅锡条Sn63/Pb37 Y5	有铅锡条Sn63/Pb37锡条采用上等高纯度99.9的纯锭锡料，从原料熔炼、搅拌、检验，灌注均采用高标准工艺流程生产。有铅锡条Sn63/Pb37采用原锡锭进行锡条生产，在严格的品管控制下，有效地控制了氧化程度及金属、非金属杂质含量，锡条表面均匀光滑，纯度极高，熔化后流动性好，润湿性**，焊点光亮，氧化渣物残渣极少发生。有铅锡条Sn63/Pb37适用于高品质要求的各种波峰焊和手工浸焊。

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