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铟泰锡膏
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产品简单介绍
铟泰无卤锡膏
8.9
铟泰无卤锡膏8.9是一种可以采用空气回流的免洗焊膏,经过特别配料以适应电子工业*常用的锡-银-铜、锡-银-铋和锡-银无铅合金系统的较高温度要求,以替代传统的含铅焊料。 该产品配方具有稳定和可重复的印刷性能,并具有更长的模板寿命和粘附时间,以满足当今高速及高度混合表面焊装生产线的严苛要求。 铟泰无卤锡膏8.9 焊膏达到或超过所有ANSI/J-STD-004和-005规格。
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