助焊膏 - 深圳市宇峰达科技有限公司

产品资讯

请输入产品名称

噪声分析仪纺织检测仪器 Toc分析仪 PT-303红外测温仪转矩测试仪继电保护试验仪定氮仪

深圳市宇峰达科技有限公司
新增产品 | 公司简介
注册时间：2017-06-02
联系人：
电话：
Email：

首页公司简介产品目录公司新闻技术文章资料下载成功案例人才招聘荣誉证书联系我们

产品目录

当前位置：

首页 > 产品目录 > 助焊膏

产品图片	产品名称/型号	产品简单介绍
	无卤锡膏膏体 604	无卤锡膏膏体的产品特性——配比后的锡膏具有优越的稳定性和焊接性 1、无卤锡膏膏体能配比各类焊锡粉（锡、银、铜、铋、铅）； 2、能配比高温焊锡粉（100-260）℃； 3、配比成锡膏后，具有良好的可焊性，持续印刷性、残留物较少等优点；
	针筒式NC-223-ASM 针筒式NC-223-ASM	针筒式NC-223-ASM具有*的湿润性，助焊性；特别适用于：手机维修、BGA、CGA、CSP等芯片的拆焊返修；残留物固化后之表面绝缘阻抗值达到110的10次方；拥有极高的可靠性；针筒式NC-223-ASM采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在焊接之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗。
	针筒式NC-559-ASM 针筒式NC-559-ASM 10ML	针筒式NC-559-ASM适用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，针筒式NC-559-ASM使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小! 针筒式NC-559-ASM为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之SIR值，建议用于BG A、CSP等球阵焊点返修及补球！
	NC-223-ASM NC-223-ASM	AMTECH研发了两种使用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小. 1.NC-223-ASM为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之SMD返修工艺。 2.NC-223-ASM为无卤素助焊膏！
	NC-559-ASM NC-559-ASM	AMTECH研发了两种使用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，NC-559-ASM使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高��因此，NC-559-ASM对手机等通讯产品之电性干扰非常小.

若网站内容侵犯到您的权益，请通过网站上的联系方式及时联系我们修改或删除