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产品简单介绍
ALPHA无卤助焊膏
OM338
ALPHA无卤助焊膏介绍: 1)出色的湿润性及焊接性;2)免清洗,残留物极少,无须清洗;3)适用于手机维修、BGA植球等;4)广泛应用于手机维修、BGA植球等; ALPHA无卤助焊膏性能特点 :超强的去表面氧化物,降低材质表面张力 BGA植球 精密电子返修针对品既可添加应用于锡膏中,体现出色的湿润性及促焊接性,进行回流焊后,残留物极少,无需清洗; 产品适应范围:钟表仪器、精密部件、医疗器械、移动通信、数码产品PCB板的维修,BGA,CSP返修 植球等。 无需冷藏,有效期长达12个月(冷藏效果更佳)
阿尔法无铅锡线
ALPHA Telecore Plus
阿尔法无铅锡线SAC305是一种低残留有芯锡丝锡线,用于免清洗焊接工艺且符合相关的Bellcore规定.其独特的松香和活性剂配方使之有快速的浸润性,阿尔法无铅锡线SAC305是一款焊接效果**的无铅锡丝锡线.
阿尔法无卤锡膏
OM340
阿尔法无卤锡膏在线测试上实现业界中*优异的防头枕缺陷性能和**合格良率.阿尔法无卤锡膏展示出优良的印刷性能,特别在超细间距可重复性(11mil)和产量要求较高的应用场合.阿尔法无卤锡膏OM340,OM338PT和OM390优良的回流工业窗口保证了其在CuOSP材料上,具有各种沉积大小上杰出的聚结性,阻止随机焊球和锡珠产生的优良性能.
ALPHA锡膏OM350
ALPHA OM350
ALPHA锡膏OM350是专为精细间距印刷,贴放和回流应用而设计的免清洗无铅锡膏 ALPHA锡膏OM350能达到IPC要求的第三级水平,确保了焊接产品长期的可靠性 属于ROLO类物质,可在空气或者氮气环境中使用,并且都能实现高可靠性焊点 ALPHA锡膏OM350宽广的工艺窗口确保了其在OSP,浸银,浸锡,ENIG和无铅HASL表面处理条件下的优良焊接性能 ALPHA锡膏OM350完全符合ROHS要求
ALPHA无卤锡膏OM340
OM340
ALPHA无卤锡膏OM340在线测试上实现业界中*优异的防头枕缺陷性能和**合格良率.AL PHA无卤锡膏OM340展示出优良的印刷性能,特别在超细间距可重复性(11mil)和产量要求较 高的应用场合.ALPHA无卤锡膏OM340优良的回流工业窗口保证了其在CuOSP材料上,具有各 种沉积大小上杰出的聚结性,阻止随机焊球和锡珠产生的优良性能.
ALPHA无卤锡膏OM338PT
OM338PT
ALPHA无卤锡膏OM338PT是一款无铅,免清洗锡膏,适用于各种应用场合.ALPHA无卤锡膏OM338PT在不同设计的板片上均表现出**的印刷能力,尤其在超细间距(11mil方型)可重复印刷以及高产量的应用条件下.ALPHA无卤锡膏OM338PT出色的回流工艺窗口使其可以很好地在CuOSP板上完成焊接,于各种尺寸的焊点上均有良好的熔合,其优良的性能包括防止不规则锡珠的形成.
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