STANNOL - 深圳市宇峰达科技有限公司

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产品图片	产品名称/型号	产品简单介绍
	STANNOL SP2089 无卤素焊锡膏 SP2089	STANNOL SP2089 无卤素焊锡膏主要特点：优良的抗氧化性能促进完全融合助焊剂铺展良好，防止表面氧化可用探针进行测试 STANNOL SP2089 无卤素焊锡膏不含卤素
	STANNOL倒装固晶锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5 S3-CPR	STANNOL倒装固晶锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5 LED倒装芯片焊接设计无卤锡膏，高焊点可靠性！ STANNOL倒装固晶锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点：217-220，不含卤素！
	STANNOL FLUX-GEL HX21 返修维修助焊膏 FLUX-GEL HX21	STANNOL FLUX-GEL HX21 返修维修助焊膏应用领域是电子制造以及重焊或修复工作。 STANNOL FLUX-GEL HX21 返修维修助焊膏合适的焊接方法是热空气(氮气)和回流。
	STANNOL FLUX-GEL HX21返修助焊膏 10ML FLUX-GEL HX21	STANNOL FLUX-GEL HX21返修助焊膏 10ML：应用领域是电子制造以及重焊或修复工作。 STANNOL FLUX-GEL HX21返修助焊膏 10ML：合适的焊接方法是热空气(氮气)和回流。
	STANNOL Flux-Gel RMA04返修维修助焊膏 Flux-Gel RMA04	STANNOL Flux-Gel RMA04返修维修助焊膏可以持有较大的组件在回流焊接。 STANNOL Flux-Gel RMA04返修维修助焊膏非常适用于SMD组件的焊接修复。
	STANNOL Flux-Gel RMA04助焊膏	STANNOL Flux-Gel RMA04助焊膏是准备使用稠化松香(树脂)通量高固体含量在粘贴形式焊接铜、黄铜表面。 STANNOL Flux-Gel RMA04助焊膏非常适用于SMD组件的焊接修复。
	STANNOL 低残留助焊膏mulifix450-01 mulifix450-01	STANNOL 低残留助焊膏mulifix450-01用于手机，主板维修等领域！ STANNOL 低残留助焊膏mulifix450-01焊后不氧化，不含卤素，粘度：65（pa.s)
	STANNOL SP2500无卤素焊锡膏 SP2500	STANNOL SP2500无卤素焊锡膏优良的粘度稳定性，高常量的打印行为，少量的透明残留物。STANNOL SP2500无卤素焊锡膏氧氮完全润湿，*小空隙率抗毛细管作用，特别是在QF P和QFN元件
	STANNOL 低残留返修维修助焊膏LR450-01 LR450-01	STANNOL 低残留返修维修助焊膏LR450-01残留物极低，焊后残留物基本挥发掉。阻抗高，焊后无需清洗。 STANNOL 低残留返修维修助焊膏LR450-01焊后不氧化，阻值高。不含卤素(F/CL/Br/I)物质等优点。
	STANNOL焊锡丝 SP2708	◆STANNOL焊锡丝在高温作业焊接时、上锡速度快、牢固性强。 ◆本产品熔点高，耐温性强。 ◆钎焊时松香飞溅少、焊点光亮饱满。 ◆STANNOL焊锡丝无毒、无臭味、烟雾少。 ◆适用于所有免清洗电子产品组装工艺焊接。
	STANNOL焊锡球 SP2500-04	STANNOL焊锡球由原材料开始熔解制造，并可依客户需求而研发生产。 STANNOL焊锡球可制造0.035mm~0.889mm高品质的BGA焊锡球，可适用于半导体及封装相关产业生产所需。包装采用抗静电材质，可避免因静电而连着在瓶身，造成使用上之困扰。 STANNOL焊锡球<0.2mm的超小球采用真空铝箔包装。
	STANNOL返修助焊膏 450-01	STANNOL返修助焊膏 mulifix 450-01特别开发的返工和修理。它是一种树脂基，不干净，助焊剂，适用于手工和自动焊接，具有良好的印刷适性和良好的dispensibility。 STANNOL返修助焊膏极低的活化能使焊剂残渣在焊接后产生良好的绝缘反应。 STANNOL返修助焊膏对塑胶450-01快速干，不残留，不粘。
	STANNOL锡膏 SP2500	STANNOL锡膏的印刷适性对焊接结果的积极影响。独特的润湿配方，满足了每一系列生产过程中表面润湿的要求。 STANNOL锡膏回流焊后的少量残留物是轻的、透明的、电的，不需要除去。残留物少，电气性好。稳定的印刷特性

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