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水溶性助焊膏的产品特性

水溶性助焊膏主要成份：活性剂、有机溶剂、增稠剂、防腐剂等。

产品资料：MSDS资料，SGS报告。

产品简介
1、如型号W-801-ASM 之水溶性助焊膏，适用于值球（一般多用于电脑主板南北桥芯片）、手机芯片、CPU Socket值球等。

2、用于大面积手工涂刷值球（指芯片）后需清洗。

3、用于点阵值球（如电脑主板上的CPU Socket），无需清洗。

4、焊后锡球光亮、有极高之SIR值、烟雾少、无刺激气味、不跑球。不含卤素(F/CL/Br/I)物质等优点。

5、本膏体黏度适中，颗粒度微细，一般在5-10μm。适合用手工毛刷、机器自动印刷等工艺。

6、可同时适用于回流焊和手工值球等工艺。

尊敬的客户：

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