激光焊接固晶锡膏性能：
1.高导热、导电性能，导热系数约为导电银胶的两倍。
8.激光焊接固晶锡膏的成本远远低于银胶和Au80Sn20合金，且固晶过程节约能耗。
激光焊接固晶锡膏的使用注意事项:
1、手动或自动点锡膏要注意量,不能太多也不能太少,锡膏多了融化后大面积有锡膏外观上给人感觉不舒服,另外锡膏多了有可能溢到芯片表面造成短路;锡膏少了则会使芯片底部焊接面积减少影响散热.
2、锡膏保存：锡膏一般保存温度为2-10℃，从冰箱中取出来经过回温后再使用，效果甚佳。每次锡膏取用不超过2-3小时为宜。
3、锡膏烘烤时间及温度：由于led芯片所承受温度有限，在过回流焊的时候，锡膏固晶整个过程一般不超过5分钟，*高温度为270度8-10秒。如果没有回流焊而采用烤箱来做，那么时间方面需自己多行实验掌握。