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产品资料

STANNOL倒装固晶锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5

STANNOL倒装固晶锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5
  • 如果您对该产品感兴趣的话，可以
  • 产品名称：STANNOL倒装固晶锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5
  • 产品型号：S3-CPR
  • 产品展商：STANNOL
  • 产品文档：无相关文档
简单介绍
STANNOL倒装固晶锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5 LED倒装芯片焊接设计无卤锡膏，高焊点可靠性！ STANNOL倒装固晶锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点：217-220，不含卤素！
产品描述

STANNOL  LED芯片倒装固晶锡膏：

激光焊接等非接触式焊接的对应产品。
特征为涂布性优异，即使在急剧加热的情况下也能减少飞溅。

溶点：217-220，焊接*高温度：240-260，不含卤素！


 



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