TRESKY高精度微组装系统 T3000M 创世杰科技（香港）有限公司

TRESKY高精度微组装系统

简单介绍

TRESKY高精度微组装系统T-5100是一款具有优越的性能，人性化的设计和高可靠性的手动粘片机，非常适合中小型以 4 秒 / 一个组件的周期生产运转以及各种开发应用，适合多品种，中小规模生产。

产品描述

TRESKY高精度微组装系统T5100是Tresky公司应用*为灵活的芯片键合平台，通过配置不同的选件和功能模块，可广泛适用于从基本贴放功能到行业目前*为优越的各种应用领域。受益于出色的人机工程学设计理念，TRESKY平台在行业内同级别的产品中尽显优越。

应用领域：

芯片贴装, 芯片分选, 高精度倒装, 3D封装, MEMS, MOEMS, VCSEL封装, 光电器件封装, 超声工艺, 热压超声工艺, RFID,

传感器组装, 点胶键合, 共晶键合 (AuAu, AuSn, .....)

产品特点

具有出色人机工程学设计的多功能芯片键合平台，高精度键合压力控制

技术参数

XY- 移动 (贴装平台):220mm x 220mm (手动)

XY- 移动 (晶片载台):220mm x 220mm (手动)

Z- 移动:120mm （手动）

Z- 旋转:360°

键合压力 (标准范围):20g - 1000g (其他范围可选)

键合压力 (重复性):±1g

Z- 移动分辨率:±0.001mm

*大基片尺寸:400mm x 280mm

放置精度:10μm; (1μm 选用倒装模块)

网址: http://www.micropowergroup.com

邮件:bowenzhang@ micropowergroup.com

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