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产品资料

高精度微组装系统

高精度微组装系统
  • 如果您对该产品感兴趣的话,可以
  • 产品名称:高精度微组装系统
  • 产品型号:T4909
  • 产品展商:TRESKY
  • 产品文档:无相关文档
简单介绍
微组装系统T4909是Tresky公司应用*为灵活的芯片键合平台,通过配置不同的选件和功能模块,可广泛适用于从基本贴放功能 到行业目前*为优越的各种应用领域。和Tresky其他产品线相同,FC3配置了True Vertical Technology™。因此保证了在 任何键合高度平面上芯片与基板的平准度。受益于出色的人机工程学设计理念,使其在行业内同级别的产品中尽显**
产品描述
产品概述
高精度微组装系统T-3002-M 是高质量的手动裸芯片贴装机,上乘人体工程学设计,True Vertical Technology™砖利是真正意义上的垂直贴装技术,能在任意贴片高度保证芯片与基板之间的平行。
 

可选配置:

点胶、蘸胶、刮擦、超声、吸嘴加热、共晶加热台

 
 
 技术参数

1           XY移动(贴装平台):   180mm x 180mm (手动)

2           Z移动:            60mm (手动)

3           吸片头旋转:       360°(手动)

4           键合压力(标准): 20g - 1000g

5           键合压力重复精度: ±1g

6           贴装精度:         ±10μm

7           外部连接:          压缩空气5~6 bar / 真空0.6 bar (abs)

8           外形尺寸:          755mm x 730mm x 500mm

9           重量:              30kg (approx.)

10       输入电压:          110V/220V

深圳办地址:深圳市宝安区翻身路48区理想居A21E
电话:
 
 网址: http://www.micropowergroup.com
 邮件:bowenzhang@micropowergroup.com
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