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产品资料

高精度微组装系统

高精度微组装系统
  • 如果您对该产品感兴趣的话,可以
  • 产品名称:高精度微组装系统
  • 产品型号:T5300W
  • 产品展商:TRESKY
  • 产品文档:无相关文档
简单介绍
高精度微组装系统T-5300W是Tresky公司应用*为灵活的芯片键合平台,通过配置不同的选件和功能模块,可广泛适用于从基本贴放功能 到行业目前*为优越的各种应用领域。和Tresky其他产品线相同,5300W配置了True Vertical Technology™。因此保证了在 任何键合高度平面上芯片与基板的平准度。受益于出色的人机工程学设计理念,
产品描述
产品概述
高精度微组装系统T-5300W是高质量、高灵活性的半自动裸芯片贴装机,供选配的功能模块能满足目前工业生产领域所需的各种应用,True Vertical Technology™ 砖利是真正意义上的垂直贴装技术,能在任意贴片高度保证芯片与基板之间的平行。该型号在T-5300的基础上加装配置了晶圆台及顶针系统,可直接从晶圆上拾取芯片。
 
应用领域:
芯片贴装, 芯片分选, 高精度倒装, 3D封装, MEMS, MOEMS, VCSEL封装, 光电器件封装, 超声工艺, 热压超声工艺, RFID,
传感器组装, 点胶键合, 共晶键合 (AuAu, AuSn, .....)
 
 产品特点
具有出色人机工程学设计的多功能芯片键合平台,可通过程序控制的高精度Z轴驱动系统,高精度键合压力控制
 
 技术参数

1           XY移动(贴装平台):   220mm x 220mm (手动)

2           XY移动(晶圆台):     220mm x 220mm (手动)

3           Z移动:            120mm (自动)

4           吸片头旋转:       360°(手动)

5           键合压力(标准): 20g - 4000g (可选其它压力范围内)

6           键合压力重复精度: ±1g

7           Z轴移动分辨率:   ±1μm

8           *大基板尺寸:     400mm x 280mm

9           贴装精度:        ±1μm(带分光棱镜),±10μm(目视显微镜)

10       外部连接:         压缩空气5~6 bar / 真空0.3 bar (abs)

11       外形尺寸:         1155mm x 790mm x 728mm

12       重量:             95kg (approx.)

         13       输入电压:        110V/220V, 50-60Hz
深圳办地址:深圳市宝安区翻身路48区理想居A21E
电话: 
 
 网址: http://www.micropowergroup.com
 邮件:bowenzhang@micropowergroup.com
 
 
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