T-6000L-G高精度微组装系统产品概述
该系统是T-6000L的增强版，设备主体采用复杂的大理石框架结构，可升级上下料系统以及轨道系统，能够完全适用于on-line在线生产模式，设备XY轴由线性马达驱动，拥有众多可选配置，能胜任用户的各种应用需求，特别适合预烧结制程
可选配置
主体轨道，上下料系统，SL或AFC键合头、多工位吸头组件及吸头切换、时间压力或螺杆点胶、蘸胶、蘸助焊剂、刮擦、吸嘴加热、多种共晶加热台、Flip-Chip芯片翻转台、上视摄像头、晶圆台、客户定制夹具台、SMT料带送料器、UV Indexer
产品特点
设计精巧的贴装工具和快速更换系统可以帮助实现高精度的芯片键合，同时兼顾了工艺的灵活性和充分的自动化程度，
降低人为因素的影响。
直观的图像界面使得系统易于操作，状态即时预览和提醒式菜单提供了快速和简便的方式来对系统的各功能进行齐全的
操控
设备主要性能指标:
XY*大移动范围: 450mm x 400mm (自动，0.1μm 分辨率)
XY贴放移动区域： 400mm x 315mm (自动，0.1μm 分辨率)
XY移动(晶圆台): 220mm x 220mm *大支持8”晶圆，(自动，0.1μm 分辨率)
Z移动： 100mm (自动，0.1μm 分辨率)
吸片头旋转： SL贴片头360°，AFC贴片头±100° (自动，角度分辨率 ±0.02°)
键合压力： 标准15g-800g (可选15g-30000g)
产能： 800片/小时 (按照标准应用测算)
贴装精度： 3 μm@3sigma
压缩空气： 6 bar ，6mm气管
氮气： 4 bar ，6mm气管
真空： 0.1 bar (abs.) *小4.5 m³/h，两路无相互干扰真空源，6mm气管
（若客户有厂务真空，需另配一台真空泵，若没有则配两台真空泵）
外形尺寸： 1360mm x 995mm x 1690mm
重量： 1300kg (approx.)
输入电压： 220V-260V, 50Hz, 2.3kW 单相，两路电源接口
网址: http://www.micropowergroup.com
邮件:bowenzhang@micropowergroup.com