ENGIS JAPAN EVG-200 series Vertical Grinding Machine is designed to grind advanced materials,such as Silicone Wafer,Sapphire Wafer&GaAs Backside Grinding,FDD Head Slider Surface,Video Head Block Surface,Optical Lens&Prism,Product,Etc. It is also capable of MEMS performing wafer surface grinding operations and achieving a high degree of flatness, as well as high quality surface finishes. The Model EVG-200series is designed for use with Engis diamond wheels,which reduce processing times and overall costs.
一、设备名称:研削机
二、设备品牌:ENGIS
三、设备型号:EVG-200
四、设备产地:日本
五、设备功能用途: 在半导体器件封装前,需要对晶圆片背面多余的基体材料去除一定的厚度。这一工艺工程称之为晶片背面减薄工艺。研磨机用于对氮化镓晶圆片衬底进行初次快速减薄,改善芯片散热效果,减薄到一定厚度有利于后期封装工艺。
六、设备原理: 通过使用高速转动的磨轮对晶圆片无图形面进行研削,研削过程中使真空吸附台将晶圆固定,并以一定速度公转,从而达到材料研磨减薄的效果。 Engis EVG 200,半自动单轴研削机(8寸以下兼容),该设备人工上下片,自动研磨 (代表客户中科院微电子所,苏州能讯,江苏华芯等) 3,Engis EVG 250,半自动单轴研削机(10寸以下兼容),该设备人工上下片,自动研磨,自动修整磨轮(针对SiC开发),自动测定厚度 以上是Grinding方式减薄晶圆 4,Engis EJW400IFN,单面研磨机(4寸以下兼容),该设备通过lapping方式对晶圆进行减薄,非常适合InP/GaAs等试验及小批量生产加工,(代表客户中电13所,上海技物所,青岛海信宽带,江苏华芯等)