无卤锡膏膏体-性能参数介绍
工艺流程步骤： 1.无卤锡膏膏体按配方比例称取助焊膏到搅拌桶； 2.称取定量锡粉过200目筛网，筛入搅拌桶内； 3.搅拌设备调整转速为30转/分钟，抽真空搅拌30-40分钟即可（亦可用手工搅拌）； 4.锡膏静止8小时后测试粘度，即可包装； 5.无卤锡膏膏体针对QFN产品有很好的爬锡效果，锡点饱满，光亮等特点！
1、作业速度*好维持3~5秒。 2、锡膏的锡粉具有毒性，此外无其他有毒物质； 3、无卤锡膏膏体焊接完毕末完全干固前，请保持干净勿用手污染。 4、回焊过程中会产生蒸汽，作业时应该注意空气通风，避免吸入体内。 5、作业过程中，应防止裸板与零件脚端被汗渍、手渍、面霜、油脂类或其它材料污染。 6、作业中严禁随间添加其它非本公司出品之手机维修专用助焊膏，以防化学结构突变，导致无法收拾之后果。